投后上市企业再添新军！力合科创（佛山）创新中心投资企业基本半导体成功登陆港股

7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）（股票代码：09971.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市，成为力合科创（佛山）创新中心（下称“创新中心”）投后第2家上市企业。 此前，创新中心投资企业莱尔科技已于2021年在科创板成功上市。

基本半导体：碳化硅功率器件领军企业

基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是中国第三代半导体功率器件领域的领军企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造与销售，系国家高新技术企业和国家级重点 "小巨人" 企业。作为中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，基本半导体核心产品覆盖汽车级及工业级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、栅极驱动等全系列产品。

碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，相较于传统硅基材料具备高击穿电场、高热导率和宽禁带三大核心优势，在高压、高频、高温场景中性能突出，尤其适用于AI数据中心、新能源汽车、光伏储能及智能电网等高功率密度应用场景。

▲基本半导体推出的QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品，既满足工业电源、储能、逆变器等工业场景的需求，也能适配轻型电动车、车载充电等车载场景

基本半导体拥有国际化创始团队和研发团队，截至2025年12月，持有170项注册专利，并已提交132项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

创新中心：以资本赋能企业加速产业化

伴随基本半导体登陆港股，力合科创（佛山）创新中心多年聚焦科技创新、培育科创企业的努力再结硕果，创新中心通过资本赋能优质制造企业对接国际资本市场，助推企业迈上了发展新台阶，也为湾区智造接轨国际市场探索出了一条可行路径。

立足力合科创（佛山）科技园，创新中心贯彻国家创新驱动发展战略，聚焦战略性新兴产业，成功探索出“以投促引、引育一体”的资本循环型科创项目落地模式。通过“平台 + 园区 + 企业”三维赋能，以“载体＋投资”为双轮驱动，创新中心发挥投资平台的引领撬动作用，推动优质科创项目加速落地，带动战略性新兴产业“草灌乔”集群式生态发展。

创新中心投资孵化项目主要布局于新材料、新能源、装备制造、新一代信息技等、生物医药等新兴产业领域。以战略投资及全生命周期科创服务为纽带，创新中心发起设立了力合开物、猎投三期、创业投资等多支创投组合，依托“创投联动 + 自主直投”双轨模式，坚持投早、投小、投长期、投硬科技，促进科技成果产业化壮大。

截至目前，创新中心累计投资科创项目30余个，投资额近4亿元，撬动外部社会资本超10亿元；通过力合科创（佛山）科技园累计引进孵化企业超370家，培育高新技术企业近50家、各级创新团队40余个、省级以上专精特新企业29 家，其中国家级专精特新”小巨人“9家，集聚了珠江人才团队、专精特新企业、佛山100强企业、佛山高新区瞪羚、种子独角兽等一批优质市场主体。

下一步，创新中心将秉持”深耕科技成果转化，聚力科技产业培育“的发展理念，坚守”投早、投小、投硬科技“的初心，持续提升服务效能——做优存量企业产业服务，拓展增量项目转化落地；深化投后管理，重点围绕被投企业在产业协同、投资联动、产业载体支撑等方面精准赋能，助推投资孵化企业高质量发展。同时，依托力合科创体系在全国范围的科技成果转化积累，完善科技成果转化落地机制，以区域产业发展需求和实际应用场景为导向，助力更多科技成果加快产业化。

凤凰网广东佛山频道

通讯员：周金满