5亿投资、全球首台之后，芯慧联华南总部在南海桂城正式启用！

7月29日，苏州芯慧联华南总部在佛山南海文翰湖国际科创合作区正式开业。这家手握全球首台混合键合设备的国家级专精特新“小巨人”，带着5亿元投资和高世代OLED干法刻蚀的攻坚目标南下大湾区。它的到来，是南海半导体产业集聚成势的又一标志性成果，不仅补齐了华南半导体装备的一块短板，更折射出国产半导体产业从“单点突围”到“全域协同”的新趋势。

图为：开业仪式

扎根南海，剑指全球——5亿攻坚OLED“微观雕刻刀”

芯慧联是谁？对半导体行业之外的人而言，这个名字或许陌生，但它的战绩足够硬核。2024年11月，其自主研发的全球首台D2W混合键合一体机及W2W混合键合设备顺利出货，填补国内市场空白，参数性能全球领先。在湿法工艺领域，客户已涵盖化合物半导体、MEMS等细分赛道的国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。

此番落子南海，芯慧联把新战场选在了干法刻蚀。通俗地讲，干法刻蚀就是芯片和面板制造的“微观雕刻刀”，在纳米级精度上对材料进行选择性去除，是新型显示产业链不可或缺的核心装备。华南总部投资5亿元，主攻的正是高世代OLED干法刻蚀设备，对标国际一流水平。目标是“以显示装备为根基，同步切入玻璃基半导体先进封装设备赛道，实现双赛道协同并进”。

之所以选择南海，逻辑清晰——大湾区有国内最活跃的新型显示产业集群，南海已集聚半导体及关联企业63家，覆盖材料、设计、装备、封测、光模块全链条。从晶圆键合到干法刻蚀，从长三角到大湾区，一条“键合+刻蚀”的国产装备双线突围路径，轮廓已清晰可见。

联手季华实验室，打通从实验室到量产“最后一公里”

芯慧联此番南下，不是单兵作战。

开业仪式上，芯慧联与季华实验室的联合攻坚成果正式亮相。双方已在大尺寸静电卡盘、等离子体核心技术等关键领域深度产学研协同，大连理工大学、广东工业大学、广州新视界光电等高校与企业悉数入列，搭建起完整的研发攻关体系。企业对此评价：这条从实验室技术到量产装备的转化通道，已为攻克G8.6干法刻蚀装备“筑牢了技术根基”。

王晗院士团队的加入，则让合作再添“智能”维度。依托团队在AI工业应用和精密测控领域的积累，双方将围绕真空搬运机器人精密定位、面板温度测量系统等方向展开联合研发。未来，芯慧联还将带动本地精密加工、特种陶瓷、射频零部件等配套产业协同升级，培育本地化供应链生态。

签约到启用不到一年，“南海速度”拆解

从2025年9月签约，到2026年7月正式运营，不到一年。这条时间线背后的含金量，藏在两个“硬骨头”的拆解过程里。

项目落地之初，芯慧联面临用电超2000kVA和厂房承重超标两大现实难题。南海区科技招商专班联合国资园区主动靠前：一边通过技术改造调配园区富余用电，一边推进厂房加固改造，将障碍逐一扫清。投产冲刺阶段，区科技局联合区住建、桂城街道组建专班，专题辅导验收规范，并联推进审核程序，保障企业如期投产。

芯慧联半导体科技有限公司董事长刘红军表示：“从项目启动到基地落成，广东省、佛山市各级政府全程悉心扶持、政策赋能，通过专项资金、政策配套、产业链对接等全方位服务，为我们扫清了研发产业化路上的各类阻碍。”

63家企业连片成势，南海半导体装备集群加速成形

芯慧联的落子，绝非偶然。

在佛山推进产业现代化的战略布局中，半导体产业已被纳入全市七大关键产业重点培育，南海区更是将其列为“1215”现代化产业体系中的优势产业重点发展。截至目前，南海已集聚半导体及关联企业63家，季华实验室牵头省级“璀璨行动”攻关半导体装备，广东微纳院建起华南稀缺的8英寸特色工艺中试产线。芯慧联的到来，补上了干法刻蚀这一关键装备环节，也让南海半导体装备集群的拼图更加完整。

南海区委常委、组织部部长韩峰表示：“背靠佛山万亿级制造底盘和广佛同城核心优势，南海已经成为佛山半导体产业的核心承载区。希望芯慧联投入更多研发力量，拓展业务板块，把华南总部基地建设成为辐射大湾区的战略基地。同时，发挥“链主”企业作用，吸引集聚更多半导体装备核心零部件的企业落地南海，与南海一道做大做强国产高端精密装备和半导体装备产业蓝图。”

从晶圆键合到干法刻蚀，从长三角到大湾区，芯慧联的南下轨迹，正是国产半导体装备产业从“单点突破”走向“全域协同”的一个缩影。当每一个“卡脖子”环节被逐个击破，产业链的安全底座也在被一块块筑牢。而南海，正在这场攻坚战中刻下自己的坐标。

凤凰网广东佛山频道

撰稿：郭慧